【ITBEAR科技資訊】7月31日消息，近日，Intel公司宣布了其未來處理器工藝規(guī)劃的最新進展。據(jù)悉，下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將是首款采用Intel 4制造工藝的產(chǎn)品，代表著Intel工藝的一次重要升級。該制造工藝之前被稱為7nm，但Intel表示它在性能上能夠達到4nm級別的水平，因此對其進行了重新命名。
Intel CEO帕特·基辛格透露，今年第二季度，Intel 3工藝已經(jīng)取得了重要的里程碑，包括缺陷密度和性能方面的進展，該工藝將如期達到預(yù)定的良率和性能目標。Intel 3工藝將首先應(yīng)用于Sierra Forest處理器，這是首款純小核設(shè)計的產(chǎn)品，隨后將迅速用于Granite Rapids處理器，該處理器采用純大核設(shè)計。這些處理器有望被納入第六代可擴展至強序列。而今年底還將推出第五代Emerald Rapids處理器，其制造工藝與目前的第四代Sapphire Rapids相同，均采用Intel 7工藝。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Intel 3工藝似乎主要面向數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的優(yōu)化，目前尚未看到其應(yīng)用于消費級產(chǎn)品的相關(guān)規(guī)劃。
而在未來，Intel還將推出Arrow Lake處理器，它將采用Intel 20A工藝，相當于2nm級別。Arrow Lake處理器將首次引入Intel 20A工藝中的RibbonFET和PowerVia技術(shù)，這將使其能夠大規(guī)模用于消費級產(chǎn)品。目前，Arrow Lake處理器正在晶圓廠內(nèi)進行第一步的工作。
值得一提的是，Intel近日宣布在代號為“Blue Sky Creek”的產(chǎn)品級測試芯片上率先實現(xiàn)了背面供電技術(shù)。該技術(shù)可顯著提高芯片使用效率，同時減小晶體管體積，增加單元密度，從而降低成本，并使平臺電壓降低了30%，帶來了6%的頻率增益。
Intel未來處理器工藝的不斷升級和創(chuàng)新，必將為計算技術(shù)領(lǐng)域帶來新的突破和進步。這些新工藝的應(yīng)用將為用戶帶來更高效、高性能的處理器產(chǎn)品，滿足日益增長的計算需求。
