【ITBEAR科技資訊】7月18日消息，今年的驍龍旗艦平臺驍龍8 Gen3(以下簡稱驍龍8G3)有望在10月份早期發(fā)布，成為下半年各大廠商5G旗艦機(jī)的首選芯片。安卓陣營雖然無法像蘋果A17一樣率先采用臺積電的3納米工藝，但驍龍8G3將繼續(xù)使用臺積電的4納米工藝。驍龍8G3的能效也有所提升，盡管沒有采用最新的3納米工藝，但據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，該芯片的能效將帶來一些小驚喜。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電的N4+工藝在驍龍8G3中得到了改善。此前有廠商聲稱已商用了臺積電的N4+工藝，但實(shí)際上可能只是宣傳，并沒有充分發(fā)揮該工藝的優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)臺積電的說法，N4+工藝相比同代工藝提升了6%的效能，雖然數(shù)字看似不高，但對于同代工藝而言已經(jīng)相當(dāng)不錯。
驍龍8G3除了工藝上的升級，架構(gòu)也將有重大改動。目前的驍龍8G2采用了1+4+3的架構(gòu)，其中超大核心采用了Cortex-X3架構(gòu)。而驍龍8G3將升級為1+5+2的架構(gòu)，超大核心將采用Cortex-X4架構(gòu)，大核心則由5個Cortex-A720構(gòu)成，小核心由2個Cortex-A520構(gòu)成。此外，驍龍8G3還將全面放棄32位支持，徹底過渡為64位架構(gòu)。
驍龍8G3的發(fā)布將給安卓陣營帶來更多的選擇，并成為下半年各大廠商推出5G旗艦機(jī)的理想芯片。盡管沒有使用最新的3納米工藝，但驍龍8G3在能效上的改進(jìn)以及架構(gòu)的升級將為用戶帶來更好的使用體驗(yàn)。
