【ITBEAR科技資訊】7月17日消息，據(jù)最新報道，蘋果計劃在今年秋季推出一系列搭載全新M3芯片的Mac電腦。預(yù)計于2023年10月份上市的這些新品包括兩款備受期待的MacBook系列產(chǎn)品，分別是全新的13英寸MacBook Air和13英寸MacBook Pro。此外，令人期待的還有一款新款iMac，不過目前尚不清楚它是M1 iMac的處理器升級版本，還是全新的機型。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，盡管有傳言稱蘋果正在開發(fā)一款27英寸的iMac Pro，但尚無確切消息表明該機型是否會在2023年發(fā)布。另外，據(jù)報道，蘋果還在研發(fā)一款更大尺寸的32英寸iMac，但目前仍未確定其發(fā)布時間。考慮到蘋果在產(chǎn)品設(shè)計上的一貫風(fēng)格，可以預(yù)計這些新機型將延續(xù)M1 iMac的多彩外觀和精致線條。這一點同樣適用于即將發(fā)布的搭載M3芯片的筆記本電腦，特別是早些時候已經(jīng)升級至15英寸的MacBook Air。
據(jù)報道，M3芯片將帶來計算和圖形處理方面的重大改進。據(jù)傳言，M3芯片采用臺積電的先進3納米工藝制造，相較于基于5納米工藝的M2系列處理器，M3芯片將提供更強大的性能和更高的能效。關(guān)于M3芯片的具體配置細(xì)節(jié)尚不清楚，但有報道稱，蘋果已經(jīng)進行了M3 Pro版本的測試。據(jù)稱，M3 Pro版本將包含12個CPU核心(其中6個為高性能核心，6個為高效能核心)，而M2 Pro芯片有10個CPU核心，M1 Pro芯片則有8個CPU核心。
此外，據(jù)報道，M3芯片的圖形處理能力也將得到提升。M3 Pro芯片將配備18個圖形核心，比M2 Pro多兩個，比M1 Pro多四個。M3 Pro芯片將主要應(yīng)用于價格更高、功能更強大的Mac電腦，但預(yù)計要等到2024年才會上市。值得一提的是，今年早些時候，蘋果已經(jīng)將14英寸和16英寸的MacBook Pro筆記本電腦升級至升級版M2芯片。此外，該公司還推出了配備強大M2 Ultra芯片的更新版Mac Studio和Mac Pro。因此，在未來一年內(nèi)，這四款產(chǎn)品預(yù)計不會有任何迭代升級。
總體而言，蘋果計劃在2023年秋季發(fā)布配備M3芯片的Mac電腦系列。這些新品將帶來更強大的計算和圖形處理能力，為用戶提供更優(yōu)秀的性能和效率。雖然目前還沒有關(guān)于27英寸iMac Pro和32英寸iMac的確切信息，但我們可以期待這些新機型延續(xù)蘋果一貫的設(shè)計美學(xué)。屆時，消費者將有更多選擇，滿足不同需求的用戶。
