【ITBEAR科技資訊】7月17日消息，進入7月后，安卓廠商的旗艦新機消息不斷涌現(xiàn)。最新爆料來自數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站，揭示了一款預(yù)計為OPPO Find X7 Pro的驍龍8 Gen 3新機的一些配置信息。
據(jù)該博主透露，這款搭載驍龍8 Gen 3處理器的新機將采用索尼IMX9系列鏡頭和IMX8系列鏡頭。工程機型將配備一顆像素高達5000萬的大底潛望鏡頭(1/1.5±)，并采用大圓鏡頭模組設(shè)計。此外，新機正面將配備一塊三星2K微曲面屏，屏幕中央采用單孔設(shè)計。
有許多網(wǎng)友在評論區(qū)猜測這款新機是OPPO Find X7 Pro，因為上一代Find X6 Pro采用了大圓鏡頭設(shè)計并搭載了三星2K曲面屏，所以這次曝光的新機更像是在此基礎(chǔ)上進行了常規(guī)升級。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通已宣布于10月24日至26日舉行2023年驍龍峰會，屆時預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍8 Gen 3處理器。在此之后，各家安卓廠商的旗艦新機有望陸續(xù)發(fā)布，令人期待不已。
順便提一下，OPPO Find X6 Pro作為參考，其主要參數(shù)包括驍龍8 Gen 2處理器、6.82英寸2K顯示屏、哈蘇影像技術(shù)，以及分別為5000萬像素的廣角(1英寸CMOS)、潛望長焦(1/1.56英寸CMOS)和超廣角(1/1.56英寸CMOS)鏡頭。此外，該手機還搭載了5000mAh電池，并支持100W有線快充和50W無線快充，同時具備IP68級防塵防水功能。
