【ITBEAR科技資訊】7月12日消息，據(jù)最新報(bào)道，Redmi即將推出全新的Redmi K70系列智能手機(jī)，預(yù)計(jì)將于今年年底發(fā)布。這一消息引起了廣泛關(guān)注，尤其是關(guān)于新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3的亮相。此前，高通官方已經(jīng)宣布，驍龍技術(shù)峰會將在10月24日至26日舉行，相比去年提前了半個(gè)月。有消息稱，Redmi K70系列將有望成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的頂級旗艦手機(jī)，其發(fā)布時(shí)間可能提前1-2周。與此同時(shí)，小米14系列也備受期待。
根據(jù)數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”的最新爆料，Redmi K70的外觀渲染圖曝光。據(jù)悉，Redmi K70的機(jī)身背部將采用類似小米13標(biāo)準(zhǔn)版的設(shè)計(jì)，而正面則將配備居中開孔的全面屏。機(jī)身背部預(yù)計(jì)會有一個(gè)方形相機(jī)模組，內(nèi)置三顆攝像頭和一顆閃光燈。與小米13的設(shè)計(jì)不同，Redmi K70在鏡頭模組的右下角將放置閃光燈，取代了徠卡品牌的“LEICA”logo。當(dāng)然，這些信息僅是外觀渲染圖的揭示，最終效果仍需等待官方更詳細(xì)的消息。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Redmi K70系列將推出多個(gè)機(jī)型，包括Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70 Ultra。有傳言稱，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍8 Gen2處理器，而Redmi K70 Pro有望成為首款搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺的手機(jī)。驍龍8 Gen3芯片將采用臺積電的N4P工藝，并采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。這一配置使其成為目前性能最強(qiáng)悍的驍龍5G SoC，安兔兔V10版本下的綜合跑分預(yù)計(jì)超過177萬。
綜上所述，全新的Redmi K70系列智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于今年年底登場。該系列有望成為首批搭載高通驍龍8 Gen3處理器的手機(jī)，為消費(fèi)者帶來更強(qiáng)大的性能和創(chuàng)新功能。我們對這一系列手機(jī)的更多詳細(xì)信息保持關(guān)注。
