【ITBEAR科技資訊】6月25日消息，Intel近期頻繁發(fā)布重要動態(tài)。據(jù)悉，該公司在過去三天內(nèi)宣布了超過600億美元的投資計劃，并宣布了有史以來最重大的轉(zhuǎn)型計劃。作為轉(zhuǎn)型的一部分，Intel將其內(nèi)部的晶圓制造業(yè)務(wù)進行拆分，獨立運營，并向外部開放代工合作。其中，重點關(guān)注的是18A工藝節(jié)點。
據(jù)Intel透露，18A工藝將是20A工藝的改進版本，相當(dāng)于競爭對手的1.8nm工藝。預(yù)計在2024年下半年開始量產(chǎn)，并將引入兩項重要技術(shù)突破，即PowerVia背面供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極技術(shù)。Intel表示，18A工藝不僅在技術(shù)水平上超越了臺積電和三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領(lǐng)先，后者的2nm芯片要到2025年才能量產(chǎn)和上市。
此外，Intel還確認正在基于18A工藝開發(fā)至少5款處理器產(chǎn)品，并計劃在2025年推出市場。盡管具體產(chǎn)品細節(jié)尚未透露，但預(yù)計將涵蓋移動處理器、桌面酷睿處理器、服務(wù)器級至強處理器、AI芯片甚至未來的GPU芯片。酷睿處理器產(chǎn)品線的代表將是Lunar Lake月亮湖，該系列產(chǎn)品將于2024年之后發(fā)布。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Lunar Lake將采用全新的x86架構(gòu)，GPU將升級為第二代Xe架構(gòu)，并引入全新的VPU加速單元以提升AI性能。
Intel的重大投資和轉(zhuǎn)型計劃顯示了該公司對未來技術(shù)發(fā)展的雄心壯志。通過推出18A工藝和一系列創(chuàng)新處理器產(chǎn)品，Intel力圖在競爭激烈的芯片市場中保持領(lǐng)先地位，并滿足不斷增長的技術(shù)需求。
值得一提的是，盡管這則新聞報道了Intel的計劃和目標(biāo)，但實際結(jié)果仍需等待時間驗證。然而，隨著Intel在制程技術(shù)上的努力和創(chuàng)新，我們對其未來成果充滿期待。
