【ITBEAR科技資訊】6月12日消息，不久前，高通公司宣布今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將于10月24日至26日舉行，比去年提前了半個(gè)月。外界高度關(guān)注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3有望在本次峰會(huì)上亮相，而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦手機(jī)也有望提前1至2周發(fā)布。小米14系列作為其中一款備受期待的機(jī)型，很有可能成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)之一。近日，數(shù)碼博主公布了該芯片的跑分成績，為我們提供了更多關(guān)于驍龍8 Gen3的信息。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站披露的最新消息顯示，高通驍龍8 Gen3芯片有望在今年10月亮相。根據(jù)他們透露的Geekbench 6跑分成績，驍龍8 Gen3在單核性能上獲得了2200分，在多核性能上達(dá)到了7000分。與之相比，蘋果A16芯片的Geekbench 6單核成績?yōu)?500分，多核成績?yōu)?300分。盡管高通驍龍8 Gen3在單核性能上略遜于蘋果A16，但多核性能卻超過了后者，成為高通迄今為止最強(qiáng)悍的5G芯片。此前，該博主還透露了驍龍8 Gen3普通版的主頻為3.18/3.2GHz±，安兔兔V9版本的跑分預(yù)計(jì)達(dá)到160萬分。
驍龍8 Gen3將采用臺(tái)積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中，超大核心Cortex X4的頻率最高可達(dá)3.7GHz，效能峰值提升了15%;功耗相較于Cortex X3降低了40%。此外，該芯片首次采用了5顆Cortex A720大核心設(shè)計(jì)，相較于驍龍8 Gen2，性能有了顯著提升，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G芯片。同時(shí)，驍龍8 Gen3的GPU升級(jí)至Adreno 750。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，全新的驍龍8 Gen3有望在10月24日至26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式亮相。雖然尚未確定首發(fā)品牌，但小米
很有可能成為首批發(fā)布搭載驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)廠商之一，其中小米14系列被寄予了很高的期望。關(guān)于驍龍8 Gen3的更多詳細(xì)信息，我們將拭目以待。
