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Redmi K60系列超大杯版本K60 Ultra即將登場:性能最強(qiáng)悍的Redmi手機(jī)即將發(fā)布

   時(shí)間:2023-06-09 10:03:31 來源:ITBEAR編輯:茹茹 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】6月9日消息,據(jù)博主智慧皮卡丘的爆料,Redmi K60系列即將迎來超大杯版本——K60 Ultra,預(yù)計(jì)將于7月份正式發(fā)布。這款手機(jī)將成為Redmi迄今為止性能最強(qiáng)悍的產(chǎn)品。與之前的K60和K60 Pro搭載的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)不同,Redmi K60 Ultra將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動(dòng)平臺(tái)由1顆Cortex X3超大核、3顆Cortex A715大核和4顆Cortex A510小核組成,分別主頻為3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。值得注意的是,這次聯(lián)發(fā)科天璣9200+的性能核心部分(Cortex X3+Cortex A715)的主頻全部突破了3.0GHz。相較于前代產(chǎn)品,天璣9200+的CPU大核頻率提升了10%,小核頻率提升了11%,單核性能提升了10%,多核性能提升了5%。此外,聯(lián)發(fā)科天璣9200+還集成了immortalis-G715 MC11 GPU,其主頻提升了17%,性能提升了10%。

跑分方面,聯(lián)發(fā)科天璣9200+在安兔兔V9版的測(cè)試中取得了突破性的成績,總分超過了136萬分,超越了競爭對(duì)手高通驍龍8 Gen2。

除了升級(jí)的處理器性能,Redmi K60 Ultra在外觀上也進(jìn)行了一系列改進(jìn)。塑料支架被取消,采用了1.5K窄邊框柔性直屏,為用戶帶來更加震撼的視覺體驗(yàn)。同時(shí),該機(jī)還支持百瓦有線閃充技術(shù),大大縮短了充電時(shí)間。

預(yù)計(jì)新品將在618購物節(jié)之后正式宣布發(fā)布,屆時(shí)將有更多詳細(xì)信息被公布。對(duì)于期待Redmi K60系列的消費(fèi)者來說,K60 Ultra的到來將為他們帶來更強(qiáng)大的性能和更出色的用戶體驗(yàn)。

標(biāo)簽: Redmi
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