【ITBEAR科技資訊】06月08日消息，近日有關驍龍8 Gen3 QRD工程機的跑分曝光引起了廣泛關注。根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，該工程機在安兔兔跑分測試中取得了驚人的177萬分，而電池溫度僅為31攝氏度，CPU溫度則為38攝氏度，這表明其功耗控制得相當出色。據(jù)悉，高通即將于10月24日正式發(fā)布驍龍8 Gen3移動平臺，這一消息令人期待。
據(jù)爆料，相比于驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3在核心配置上有所調整。最新的驍龍8 Gen3移動平臺采用了1+5+2架構設計，其中包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。不僅如此，超大核還進行了升級，采用了Cortex X4架構，最高主頻可達3.72GHz，預計性能將提升15%至20%。此外，GPU部分也將進行升級，新一代的Adreno 750將達到770MHz的最高頻率，帶來更出色的圖形處理能力。
根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站公布的Geekbench 5測試成績，驍龍8 Gen3工程機在單核得分上達到了1700分，多核跑分更是高達6600分。而在Geekbench 6的測試中，驍龍8 Gen3工程機單核跑分達到2200分，多核跑分更是突破了7000分的大關。這一成績與驍龍8 Gen2相比有了顯著提升，甚至多核跑分超過了蘋果A16處理器。
值得一提的是，驍龍8 Gen3還將面臨來自聯(lián)發(fā)科旗下的強勁競爭對手天璣9300處理器。據(jù)爆料顯示，天璣9300的CPU部分將采用全大核架構設計，由4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核組成。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這一設計有望帶來更強勁的性能表現(xiàn)，預計會超過天璣9200+。
驍龍8 Gen3的出現(xiàn)將為移動設備帶來更高的性能水平，用戶對其發(fā)布的期待也日益增加。隨著發(fā)布日期的臨近，關于驍龍8 Gen3的更多信息將逐漸浮出水面，讓我們拭目以待。
