【ITBEAR科技資訊】6月7日消息，臺積電董事長劉德音在股東會上表示，受到人工智能的推動，臺積電的先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。為滿足客戶的迫切需求，臺積電已經(jīng)采取措施釋放部分高端封測訂單給專業(yè)封測代工廠，并計劃擴大內(nèi)部產(chǎn)能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，劉德音提到，臺積電自去年以來已經(jīng)將自有先進封裝產(chǎn)能幾乎翻倍增長。然而，考慮到未來需求的增長，劉德音認為再次翻倍產(chǎn)能將是一個巨大的挑戰(zhàn)。因此，為了滿足明年先進封裝的CoWoS產(chǎn)能需求，臺積電計劃將一部分InFO產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到南科，并希望在龍?zhí)稊U大CoWoS產(chǎn)能。劉德音表示，公司將積極推動這些計劃，以滿足客戶的實時需求。
劉德音還證實，由于高端封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電已經(jīng)將部分CoWoS產(chǎn)能訂單交給專業(yè)封測代工廠。這一舉措旨在加快產(chǎn)能提升和滿足客戶需求。
臺積電總裁魏哲家表示，臺積電正在加快擴充先進封裝產(chǎn)能，并希望能盡快完成這一目標。面對不斷增長的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn)，臺積電將繼續(xù)努力提升產(chǎn)能，以保持競爭優(yōu)勢。
總體而言，臺積電在人工智能推動下的先進封裝產(chǎn)能面臨供需不平衡的情況。然而，通過釋放訂單給專業(yè)封測代工廠以及擴大內(nèi)部產(chǎn)能，臺積電努力滿足客戶的需求，并在市場中保持領(lǐng)先地位。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷發(fā)展，臺積電將繼續(xù)加大投入，提升產(chǎn)能，以適應(yīng)快速增長的需求。
