【ITBEAR科技資訊】6月6日消息，近日，高通宣布今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將于10月24日至26日在夏威夷舉行，比去年提前半個(gè)月。此次峰會(huì)備受矚目的焦點(diǎn)是全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3，預(yù)計(jì)將在峰會(huì)前1至2周發(fā)布，其中小米14系列有望成為首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦手機(jī)。根據(jù)最新信息，數(shù)碼博主透露了驍龍8 Gen3的更多核心參數(shù)細(xì)節(jié)。
據(jù)數(shù)碼博主透露的最新消息顯示，驍龍8 Gen3將采用臺(tái)積電的N4P工藝，并采用全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。該芯片包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。超大核的Cortex X4頻率最高可達(dá)3.7GHz，相比于上一代Cortex X3，效能提升了15%，功耗降低了40%。驍龍8 Gen3還首次采用了5顆Cortex A720大核設(shè)計(jì)，性能表現(xiàn)將大幅提升，成為目前最強(qiáng)大的驍龍5G SoC。此外，驍龍8 Gen3的GPU將升級(jí)至Adreno 750。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，小米14系列作為首發(fā)品牌，預(yù)計(jì)將成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)。該系列首批將推出小米14和小米14 Pro兩個(gè)版本，分別采用直屏和四曲面屏方案。屏幕邊框?qū)⑦M(jìn)一步縮窄，尤其是小米14 Pro將實(shí)現(xiàn)四邊邊框僅1mm的極窄設(shè)計(jì)，較市場(chǎng)主流高端品牌手機(jī)的下邊框減少了約23%。此外，四曲面屏幕為用戶帶來(lái)了全面的屏幕視覺(jué)體驗(yàn)和出色的手感。
驍龍8 Gen3預(yù)計(jì)將于10月24日至26日的驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。首發(fā)品牌很有可能是小米，推出的機(jī)型將是小米14系列。我們將繼續(xù)關(guān)注更多詳細(xì)信息的披露。
