【ITBEAR科技資訊】6月6日消息，又到了一年一度的蘋果全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)。今天凌晨，蘋果CEO蒂姆·庫(kù)克在問(wèn)候聲中向廣大用戶介紹了WWDC23的亮點(diǎn)。今年的WWDC可謂看點(diǎn)紛呈，涵蓋了從Mac家族到Apple Vision Pro的全面更新，為我們展示了蘋果未來(lái)的發(fā)展方向。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，今年的WWDC23與往年不同，除了軟件更新外，硬件方面也成為開發(fā)者大會(huì)的重要焦點(diǎn)。蘋果發(fā)布了多款新產(chǎn)品，其中包括15英寸MacBook Air、Mac Studio和經(jīng)過(guò)四年更新的Mac Pro。這些新產(chǎn)品的發(fā)布引起了廣泛的關(guān)注，使得今年的WWDC23成為近年來(lái)最受關(guān)注的開發(fā)者大會(huì)之一。
首先亮相的是15英寸MacBook Air，外觀設(shè)計(jì)與13.6英寸版非常相似，都采用了“劉海屏”設(shè)計(jì)，并提供多種配色選擇。內(nèi)部搭載了M2芯片，續(xù)航時(shí)間可達(dá)18小時(shí)，為喜歡大屏幕且追求輕薄便攜和長(zhǎng)續(xù)航的用戶提供了新的選擇。
另外，全新的Mac Studio專為專業(yè)用戶打造，采用蘋果自研芯片，性能強(qiáng)大且集成在小巧的盒子中。Mac Studio的外觀設(shè)計(jì)與上一代相似，但內(nèi)部進(jìn)行了全面升級(jí)。搭載M2 Max芯片或M2 Ultra芯片，性能表現(xiàn)得到了大幅提升，其中M2 Ultra芯片采用了雙芯硅互聯(lián)設(shè)計(jì)，性能表現(xiàn)是M2 Max的兩倍，是蘋果迄今規(guī)格最高、性能最強(qiáng)的SoC芯片。
此外，Mac Pro也終于迎來(lái)了搭載蘋果自研芯片的時(shí)刻。雖然許多用戶期待蘋果會(huì)為Mac Pro帶來(lái)全新的設(shè)計(jì)，但蘋果仍保留了原有的高效散熱設(shè)計(jì)，并提供了豐富的擴(kuò)展能力，包括多個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽和各種接口，滿足用戶對(duì)于性能和連接能力的需求。
另外，本次WWDC23上蘋果發(fā)布了首款增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)平臺(tái)Apple Vision Pro。作為一款空間計(jì)算設(shè)備，Apple Vision Pro通過(guò)將數(shù)字內(nèi)容與物理世界融合，提供了更加沉浸的畫面和環(huán)繞音頻體驗(yàn)。配備了MicroLED屏幕和空間音頻技術(shù)，內(nèi)部集成了復(fù)雜的傳感器陣列，搭載了M2芯片和R1芯片，以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的計(jì)算能力和零延遲的體驗(yàn)。為了更好地控制設(shè)備，蘋果開發(fā)了全新的操作系統(tǒng)visionOS，通過(guò)眼睛、手勢(shì)和聲音進(jìn)行控制，提供更符合直覺(jué)的用戶體驗(yàn)。
總之，今年的WWDC23為蘋果的硬件更新和創(chuàng)新帶來(lái)了新的突破。Mac家族的全面轉(zhuǎn)向蘋果芯片，為不同用戶需求提供了多樣化的選擇;Apple Vision Pro作為XR行業(yè)的新標(biāo)桿，將開啟更加沉浸式的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。我們對(duì)蘋果未來(lái)的發(fā)展充滿期待。
