【ITBEAR科技資訊】06月03日消息，AMD在2022年11月發(fā)布了基于RDNA3架構的RX 7900系列顯卡，并預告了兩項全新的技術。然而，半年過去了，這些技術依然停留在計劃階段，尚未有具體的落地時間。
據ITBEAR科技資訊了解，其中一項技術是第三代超采樣技術FSR 3，預計將支持全新的AMD Fluid Motion frame補幀技術，帶來比FRS 2最多2倍的幀率提升，這是對抗NVIDIA DLSS 3的直接競爭。AMD官方表示該技術將在2023年內推出，但沒有給出具體的發(fā)布時間。最初預計在去年3月底的GDC 2023大會上公布進展情況，但遺憾的是并未如期實現。與此同時，DLSS 3已經獲得了數十款游戲的支持，并持續(xù)增加中，而FSR 3的發(fā)布卻遲遲未見動靜，令人擔憂。
另一項技術是HYPR-RX，它能夠一鍵開啟RSR超分辨率、Radeon Boost加速和Radeon Anti-Lag三大核心功能，從而輕松提升游戲性能，并直接集成在驅動程序中。據AMD官方聲稱，HYPR-RX技術能夠輕松帶來多達85%的性能提升，并顯著降低延遲。AMD此前宣布HYPR-RX技術將在2023年上半年發(fā)布，現在離截止日期只有不到一個月的時間，是否能如期發(fā)布尚未可知?？紤]到AMD最近較長時間未發(fā)布重大驅動升級，這個技術的發(fā)布對于用戶來說已經迫在眉睫。
