【ITBEAR科技資訊】05月19日消息，高通計(jì)劃在今年推出最新旗艦處理器驍龍8 Gen3。據(jù)消息稱，該處理器的發(fā)布日期有可能提前至11月。與此同時(shí)，預(yù)計(jì)小米公司也將推出搭載驍龍8 Gen3處理器的旗艦手機(jī)小米14，首發(fā)時(shí)間有望與高通處理器發(fā)布日期相一致。
根據(jù)最新的爆料，小米14和小米14 Pro將采用直屏設(shè)計(jì)與曲面屏造型。在后置攝像方面，小米14將配備橫向排列的后置攝像模組，并與徠卡聯(lián)合開發(fā)。攝像模組將包括5000萬(wàn)像素徠卡主攝像頭、1300萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭、5000萬(wàn)像素超廣角鏡頭以及300萬(wàn)像素微距鏡頭。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3將采用全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。與驍龍8 Gen2相比，新處理器將新增一顆大核心，減少一顆小核心，并且將超大核心升級(jí)至Cortex X4。預(yù)計(jì)最高頻率將達(dá)到3.72GHz。此外，有猜測(cè)稱GPU將升級(jí)至Adreno 750，整體性能提升預(yù)計(jì)在15%至20%之間。
目前，關(guān)于驍龍8 Gen3處理器的更多詳細(xì)規(guī)格和準(zhǔn)確發(fā)布日期尚未公布。消費(fèi)者對(duì)于小米14以及搭載最新處理器的其他手機(jī)的性能和功能表現(xiàn)將充滿期待。隨著時(shí)間的推移，我們將進(jìn)一步了解這些新產(chǎn)品的信息，并希望它們能夠?yàn)橛脩魩?lái)更出色的使用體驗(yàn)。
