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X100 Pro+將搭載天璣9300旗艦處理器 vivo深度開(kāi)發(fā)助力性能提升!

   時(shí)間:2023-05-18 14:58:30 來(lái)源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR科技資訊】5月18日消息,據(jù)ITBEAR科技資訊了解,一位數(shù)碼博主爆料稱,一款手機(jī)系列將在未來(lái)推出時(shí)全系列標(biāo)配中大底潛望鏡。該博主此前曾透露,該系列的某些影像旗艦將迎來(lái)史詩(shī)級(jí)的大升級(jí),而某些旗艦的主攝尺寸則可能會(huì)略有縮小,同時(shí)還有某些子系列旗艦將配備超大底+直立中長(zhǎng)焦配置。結(jié)合這一爆料,該博主所指的全系列標(biāo)配中大底潛望鏡很有可能是vivo X100系列。

據(jù)了解,vivo X100系列的新一代旗艦預(yù)計(jì)將在今年11月發(fā)布,其中高階機(jī)型X100 Pro+可能要等到明年才會(huì)推出。

就處理器方面而言,X100 Pro+有望采用天璣9300旗艦處理器。有消息稱,這次vivo積極參與了深度開(kāi)發(fā),在調(diào)教方面將會(huì)有更出色的表現(xiàn)。據(jù)悉,天璣9300采用了臺(tái)積電N4P工藝制程,其CPU由超大核、大核和小核組成,其中超大核采用了Cortex X4架構(gòu),相較于N4技術(shù),性能提升了6%。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,有關(guān)vivo X100的爆料稱,該機(jī)有望采用旗艦雙芯,并搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。該平臺(tái)采用了臺(tái)積電最新的4nm工藝制程,不僅提升了CPU和GPU性能,還進(jìn)一步降低了功耗,整體性能將得到顯著提升。此外,新機(jī)還將采用vivo自研的V系列芯片,這些芯片采用更先進(jìn)的工藝,大幅增強(qiáng)了主芯片的性能。相較于普通的單芯片影像旗艦,用戶將能夠獲得更出色的使用體驗(yàn)。需要注意的是,以上參數(shù)都是基于網(wǎng)絡(luò)爆料,具體配置仍需等待vivo官方公布。

值得一提的是,vivo X系列手機(jī)早在2010年代就已經(jīng)問(wèn)世,經(jīng)歷了X Play、X21、X30系列等多個(gè)版本的更新,目前已發(fā)展至vivo X90系列。

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