華為“半導體封裝”專利公布

【ITBEAR科技資訊】05月13日消息，華為技術有限公司在半導體領域繼續(xù)努力探索相關核心技術，這并非易事。

據(jù)國家知識產權局透露，華為技術有限公司的“半導體封裝”專利于5月9日公布，申請公布號為CN116097432A。該專利提供了一種備選的模具嵌入解決方案，旨在實現(xiàn)成本降低和高效可靠的半導體封裝制造。

盡管受到先進工藝禁令的限制，華為并未放棄對半導體領域的研發(fā)和推進。然而，我們了解到，華為在這一領域的探索并不輕松。他們深知這一路走來的艱辛，而目前在國內高端芯片市場上，華為旗下的海思仍然是最具競爭力的品牌。

根據(jù)調研機構Omdia的預測，由于種種原因，海思的營收從2020年的82億美元下降至2021年的15億美元，大幅減少了67億美元。而Omdia預計，去年的營收可能進一步下滑。