【ITBEAR科技資訊】5月7日消息，據(jù)悉，蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年下半年推出采用臺(tái)積電3nm工藝制程的M3芯片，這是一款面向Mac電腦的處理器。同時(shí)，iPhone 15 Pro系列也將采用基于同一工藝制程的A17芯片。
臺(tái)積電3nm工藝采用創(chuàng)新的FINFLEX架構(gòu)，可以在同樣的芯片面積上容納更多的晶體管，從而提高芯片的性能和能效。據(jù)GeekBench跑分網(wǎng)站披露，蘋(píng)果M3芯片的單核和多核分別取得了3472分和13676分的測(cè)試成績(jī)，性能有了明顯提升。這將使得新款Mac電腦在處理大型文件、運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用程序和進(jìn)行其他高強(qiáng)度計(jì)算時(shí)更為流暢。
蘋(píng)果一直在積極研發(fā)自己的處理器，以減少對(duì)英特爾等其他芯片供應(yīng)商的依賴(lài)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，M3芯片的面市，將進(jìn)一步鞏固蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也將促進(jìn)臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造技術(shù)方面的發(fā)展。M3芯片的發(fā)布也有望推動(dòng)Mac電腦在性能和功能方面邁向一個(gè)新的臺(tái)階。
總體而言，蘋(píng)果公司采用臺(tái)積電3nm工藝制程的M3芯片，將會(huì)帶來(lái)更高的性能和能效，這有助于提升用戶(hù)的使用體驗(yàn)，同時(shí)也為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。我們期待著蘋(píng)果和臺(tái)積電在未來(lái)能夠繼續(xù)推陳出新，為我們帶來(lái)更加出色的產(chǎn)品和服務(wù)。
