【ITBEAR科技資訊】5月6日消息，據(jù)臺積電年度報告顯示，2022年半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩，但臺積電的12英寸等效晶圓出貨量仍同比增長7.7%，達(dá)到1530萬片。其中，先進(jìn)芯片制造技術(shù)(7納米以下)的晶圓占總組合的53%，較去年的50%有所增長。臺積電的出貨量占全球非存儲器半導(dǎo)體產(chǎn)品的30%，份額增加了4個百分點。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電還表示正在邁入2nm工藝(N2)，計劃在2024年進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)，2025年正式進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電高管在財報電話會議中表示，公司在密度和能源效率方面仍擁有業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。
此外，臺積電升級版3納米節(jié)點(N3E)的半導(dǎo)體性能將提升15%，而N2工藝的性能將提升30%。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，N3E工藝計劃在今年下半年開始批量生產(chǎn)該技術(shù)。臺積電將繼續(xù)保持在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，不斷推進(jìn)技術(shù)升級和創(chuàng)新，為全球智能科技的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
