【ITBEAR科技資訊】4月27日消息，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布其新一代旗艦處理器——天璣9200+。這款處理器將會(huì)搭載在多家手機(jī)上，最早的發(fā)布時(shí)間將會(huì)在6月。聯(lián)發(fā)科天璣9200+在跑分方面表現(xiàn)十分亮眼，安兔兔總成績(jī)已經(jīng)突破了136萬(wàn)分，比前一代處理器高出近7萬(wàn)分。這一突破意味著天璣9200+的性能得到了顯著提升，成為市面上最強(qiáng)悍的手機(jī)處理器之一。
天璣9200+是天璣9200的升級(jí)版，仍然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成。值得一提的是，此次升級(jí)的超大核和大核還加入了對(duì)64位應(yīng)用程序的支持，壓縮和解壓縮效率比32位版本提高明顯。這一改進(jìn)將會(huì)進(jìn)一步提高手機(jī)的使用體驗(yàn)和處理速度。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前已有三家手機(jī)廠商計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動(dòng)平臺(tái)，分別是iQOO、ROG和Redmi。這三款手機(jī)的發(fā)布時(shí)間都將在6月之后，預(yù)計(jì)將會(huì)引起市場(chǎng)上的熱烈反響。這些手機(jī)的發(fā)布將會(huì)讓更多用戶享受到天璣9200+處理器帶來(lái)的優(yōu)秀表現(xiàn)，同時(shí)也將促進(jìn)手機(jī)市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。
