【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器近日被曝出可能導(dǎo)致主板損壞的問(wèn)題。根據(jù)國(guó)外科技媒體tomshardware的報(bào)道，該問(wèn)題是由于EXPO和SoC電壓過(guò)高而引起的。此問(wèn)題影響了AMD Ryzen 7000 標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)和 7000X3D 型號(hào)處理器，尤其是 7000X3D 處理器更容易出現(xiàn)此問(wèn)題。
這種過(guò)高的SoC電壓可能會(huì)破壞芯片的熱傳感器和熱保護(hù)機(jī)制，導(dǎo)致檢測(cè)和避免自身過(guò)熱的機(jī)制停止運(yùn)行。用戶會(huì)發(fā)現(xiàn)芯片通過(guò)主板插槽接收過(guò)大電流，從而導(dǎo)致可以在插槽中看到 vCore 引腳的可見(jiàn)損壞以及芯片 LGA 焊盤上的凸起。安全的SoC電壓應(yīng)該推薦在1.25V，升高到1.4V之后會(huì)增加燒毀主板的概率。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，AMD已經(jīng)認(rèn)識(shí)到了此問(wèn)題的嚴(yán)重性，正在研究一項(xiàng)修復(fù)措施，其中包括固件/SMU中的電壓上限或鎖定，以防止EXPO內(nèi)存配置文件和簡(jiǎn)單的BIOS操作超過(guò)尚未定義的限制。AMD承諾將盡快發(fā)布修復(fù)補(bǔ)丁，以解決這個(gè)問(wèn)題，確保處理器的正常運(yùn)行并保護(hù)用戶的硬件安全。
然而，對(duì)于用戶而言，我們?nèi)匀唤ㄗh在使用任何處理器或硬件之前，先仔細(xì)研究相關(guān)的技術(shù)規(guī)格和使用建議，并在需要時(shí)向廠商尋求幫助和支持。同時(shí)，也應(yīng)該注意避免過(guò)高的電壓可能導(dǎo)致硬件故障，保障電腦的穩(wěn)定和安全運(yùn)行。
