【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布天璣9200+。據(jù)悉，天璣9200+是天璣9200的升頻版本，CPU部分依然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，其中超大核和大核均支持64位應用，壓縮和解壓縮效率相比32位有大幅提升。跑分方面，天璣9200+的安兔兔總成績突破了136萬分，反超高通驍龍8 Gen2移動平臺，后者安兔兔跑分在134萬分左右。性能進步明顯。
另外，天璣9200+的安兔兔成績對比天璣9200有著將近7萬分的提升。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這款新處理器基于臺積電4nm工藝制程打造，已經(jīng)開始量產(chǎn)，相關終端會在今年第三季度陸續(xù)發(fā)布。目前已經(jīng)有三家品牌將會使用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺，他們分別是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro會首發(fā)搭載天璣9200+，新品有望在6月份正式發(fā)布。
天璣9200+的性能表現(xiàn)相當出色，安兔兔跑分總成績的提升也意味著其在多任務處理、圖像處理、游戲運行等方面都有著更加流暢的表現(xiàn)。此外，該處理器還支持5G網(wǎng)絡、Wi-Fi 6和藍牙5.2等先進技術，能夠滿足用戶對于高速網(wǎng)絡和低延遲傳輸?shù)男枨?。未來，天璣9200+有望成為移動設備市場上的一匹黑馬，受到更多消費者的追捧。
