【ITBEAR科技資訊】4月20日消息，據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，下一代驍龍8 Gen3平臺(tái)的CPU架構(gòu)可能會(huì)有一款2+4+2版本，即雙超大核設(shè)計(jì)。此前多數(shù)消息認(rèn)為驍龍8 Gen3采用1+5+2的CPU架構(gòu)，其中包括1個(gè)Cortex-X4超大核、5個(gè)Cortex-A720大核和2個(gè)Cortex-A520小核，且為純64位設(shè)計(jì)。蘋(píng)果A17處理器則將成為今年唯一采用3nm工藝的手機(jī)處理器。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3可能會(huì)采用臺(tái)積電N4P工藝，即4nm增強(qiáng)版工藝。這種工藝能夠提供更高的集成度和更好的性能，同時(shí)還可以降低功耗，提高續(xù)航能力。目前，三星、英特爾、臺(tái)積電等公司都在積極研發(fā)4nm及以下工藝，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
此前也有傳言稱(chēng)驍龍8 Gen3的CPU架構(gòu)是1+3+2+2的四叢集設(shè)計(jì)，但目前已經(jīng)很少提及。不過(guò)，無(wú)論是1+5+2的CPU架構(gòu)還是2+4+2的CPU架構(gòu)，都意味著驍龍8 Gen3將會(huì)擁有更強(qiáng)大的處理性能，能夠更好地應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景和任務(wù)需求。關(guān)于驍龍8 Gen3的更多信息，我們還需等待正式發(fā)布。
