【ITBEAR科技資訊】4月19日消息,據(jù)外媒報導(dǎo),聯(lián)發(fā)科下一代旗艦型5G移動處理器天璣9300將于今年下半年發(fā)布,由中國手機品牌商vivo X100首發(fā)。爆料顯示,該處理器將采用超大核+大核+小核心的架構(gòu),超大核心會采用Cortex-X4,大核心可能是Cortex-A715,小核心可能是Cortex-A515。
據(jù)悉,天璣 9300 使用臺積電N4P先進(jìn)制程,與N4制程相比晶體管密度增加了6%,性能提升6%,但能耗方面提高了22%。由于與5nm制程屬同家族,N4P制程可以輕松轉(zhuǎn)移到5nm平臺產(chǎn)品,降低客戶研發(fā)成本,還能為5nm平臺提供更快更節(jié)能更新。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,天璣 9300 將與同期推出的高通驍龍Snapdragon 8 Gen 3旗艦型移動處理器正面對決。天璣 9300 采用的超大核+大核+小核心架構(gòu),在性能與功耗方面有著不俗的表現(xiàn)。此外,其使用的N4P制程可以為客戶提供更優(yōu)異的性能和更低的能耗。預(yù)計,未來將有更多手機品牌商采用聯(lián)發(fā)科的天璣 9300 處理器。