【ITBEAR科技資訊】4月13日消息，Intel宣布與ARM達成代工服務合作，將基于Intel 18A(1.8nm)工藝來制造ARM架構的SoC芯片。據(jù)了解，雙方將攜手優(yōu)化芯片設計和工藝技術，以改善基于Intel 18A的ARM內(nèi)核功耗、性能、面積以及成本等。此次合作將首先聚焦于移動SoC產(chǎn)品，并未來擴展到汽車、IoT物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天等領域。這將為ARM架構的SoC芯片帶來更好的性能和功耗表現(xiàn)，并為一些公司提供更多的晶圓代工選擇。
此次合作中，Intel 18A工藝擁有PowerVia背面供電和RibbonFET GAA晶體管兩項技術。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，自2021年Intel設立IFS代工服務以來，已經(jīng)有高通、聯(lián)發(fā)科簽約，據(jù)說下一個大客戶將是NVIDIA。這也將加強Intel在芯片代工服務市場的競爭力，有望吸引更多的客戶。
Intel CEO帕特基辛格熱情表示，這次合作將給那些無晶圓廠商新的選擇。在當前的半導體短缺和供應鏈緊張的背景下，這次合作無疑是一項雙贏的舉措。ARM是全球最大的芯片架構設計公司之一，其芯片在移動端市場占據(jù)主導地位。而Intel則是全球最大的半導體公司之一，其代工服務業(yè)務也在全球范圍內(nèi)占有重要地位。雙方的合作將有助于更好地滿足市場需求，并為行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。
