【ITBEAR科技資訊】4月10日消息，龍芯中科確認(rèn)，龍芯3A6000單核性能將達(dá)到市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平。根據(jù)龍芯之前公布的路線圖，龍芯3A6000是龍芯5000系列之后的下一代CPU產(chǎn)品，會(huì)采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會(huì)大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，架構(gòu)會(huì)從目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。
此前龍芯給出了仿真測(cè)試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點(diǎn)13+/G，12代酷睿IPC大約是定點(diǎn)15+/G，Zen3的IPC大約是定點(diǎn)13/G。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，龍芯官方的白皮書(shū)中，龍芯3A6000的設(shè)計(jì)水平可對(duì)標(biāo)AMD Zen2，今年上半年完成流片，提供樣品給合作伙伴，預(yù)計(jì)明年大批量出貨。
如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G,浮點(diǎn)16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。不過(guò)龍芯官方表示，龍芯3A6000的設(shè)計(jì)水平可對(duì)標(biāo)AMD Zen2，這也是一項(xiàng)非常值得期待的進(jìn)步。相信未來(lái)龍芯的技術(shù)發(fā)展會(huì)更加迅速，帶給我們更加出色的產(chǎn)品。
