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三星Galaxy S25系列旗艦率先裝備“Dream Galaxy”芯片,采用3nm工藝

   時(shí)間:2023-03-27 16:19:28 來(lái)源:ITBEAR編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR科技資訊】3月27日消息,據(jù)可靠消息源Revegnuse發(fā)布的最新推文,三星正在開(kāi)發(fā)下一代Exynos處理器,并將采用3nm工藝進(jìn)行量產(chǎn)。該處理器內(nèi)部被稱為“Dream Galaxy”芯片。

三星的MX部門已經(jīng)組建了規(guī)模超過(guò)1000人的專業(yè)團(tuán)隊(duì),其中包括一位從蘋果公司挖掘過(guò)來(lái)的資深半導(dǎo)體專家。據(jù)悉,這個(gè)團(tuán)隊(duì)將致力于推動(dòng)三星的芯片技術(shù)發(fā)展,并為三星的未來(lái)產(chǎn)品提供支持。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,三星Galaxy S25系列旗艦將率先裝備這款處理器,旨在整合調(diào)制解調(diào)器、UWB等所有芯片。這一舉措將有望在智能手機(jī)市場(chǎng)上為三星帶來(lái)更高的競(jìng)爭(zhēng)力和更出色的性能表現(xiàn)。

三星一直在努力提高其芯片技術(shù)的水平,以在智能手機(jī)市場(chǎng)中與蘋果和高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手保持競(jìng)爭(zhēng)力。采用3nm工藝的“Dream Galaxy”芯片將帶來(lái)更快的處理速度和更高的能效,有望成為三星未來(lái)旗艦產(chǎn)品的核心賣點(diǎn)。

標(biāo)簽: 三星
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