【ITBEAR科技資訊】3月24日消息，隨著摩爾定律放緩，單一芯片的微縮越來越難，因此近年來Chiplet小芯片成為繼續(xù)提升芯片集成度的重要解決方案，AMD、Intel等芯片巨頭已經(jīng)發(fā)布了多款Chiplet技術(shù)的高性能芯片，這些企業(yè)還組團(tuán)成立了UCIe聯(lián)盟以標(biāo)準(zhǔn)化Chiplet小芯片技術(shù)。
有別于UCIe基于全球供應(yīng)鏈及先進(jìn)封裝，ACC標(biāo)準(zhǔn)基于國(guó)產(chǎn)基板及封裝能力在接口層面進(jìn)行優(yōu)化，并且以成本可控作為主要切入點(diǎn)。
此外，ACC標(biāo)準(zhǔn)的成本也比較低，支持2D和2.5D封裝。對(duì)國(guó)產(chǎn)基板情況做了針對(duì)性優(yōu)化，成本更低，產(chǎn)能更充足穩(wěn)定。面積小也是個(gè)優(yōu)勢(shì)，14/12nm工藝下，8通道接口面積為2.13平方毫米。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，ACC標(biāo)準(zhǔn)在聯(lián)盟內(nèi)部已經(jīng)推動(dòng)了相關(guān)企業(yè)進(jìn)行研發(fā)，相關(guān)企業(yè)近期將陸續(xù)推出基于ACC標(biāo)準(zhǔn)的相應(yīng)接口產(chǎn)品，并以此推動(dòng)基于Chiplet的異構(gòu)集成相關(guān)方案，以解決國(guó)內(nèi)大算力需求SoC市場(chǎng)普遍存在的開發(fā)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大、迭代慢、投入大等痛點(diǎn)。
ACC標(biāo)準(zhǔn)在多方面具備優(yōu)勢(shì)，比如8通道32-128Gbps高速傳輸率，端到端<50ns的低延遲，誤碼率小于10的負(fù)15次方，兼容性好，易使用等等?？梢钥闯?，ACC標(biāo)準(zhǔn)的推廣和應(yīng)用，將為國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐。
