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華為Mate X3跑分曝光:搭載驍龍8+

   時間:2023-03-21 17:02:42 來源:ITBEAR編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】3月21日消息,華為官方已經(jīng)確認,新一代折疊屏旗艦華為Mate X3將會在3月23日的發(fā)布會上登場。余承東還強調(diào),華為一直引領(lǐng)著折疊手機市場的發(fā)展,新一代折疊旗艦華為Mate X3將以更領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù),顛覆大家對折疊屏手機的想象。

華為Mate X3外觀揭曉:超薄機身 余承東稱顛覆折疊屏想象

據(jù)Geekbench數(shù)據(jù)庫顯示,華為Mate X3(HUAWEI ALT-AL00)跑分已經(jīng)現(xiàn)身,數(shù)據(jù)顯示其將繼續(xù)搭載高通驍龍8+處理器,與Mate50系列同款,網(wǎng)絡(luò)方面也依然是4G版本。數(shù)據(jù)還顯示,該機配備了12GB的大內(nèi)存,預計應該是高配版本,低配大概率還是8GB起步。

華為Mate X3跑分出爐:確認驍龍8+4G版 配12GB內(nèi)存!

從最近曝光的一些外觀圖來看,這次華為Mate X3依然采用內(nèi)折設(shè)計,但機身極為輕薄,甚至看起來與普通旗艦的厚度類似。這也是華為在官方海報中暗示過的“目之所及 輕如羽翼”。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,華為Mate X3可能會搭載新型的石墨烯散熱技術(shù),以此將重量和厚度都大幅降低。同時之前海報中還透露,該機將搭載上最新的昆侖玻璃,讓手機整體更加耐摔。輕薄的同時,也能有磐石版的品質(zhì),日常使用中能更加放心。

標簽: 華為
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