【ITBEAR科技資訊】3月15日消息，高通即將發(fā)布一款新的驍龍移動平臺芯片SM7475。這款芯片采用了臺積電的4nm工藝制程，預(yù)計將帶來卓越的性能和高能低耗的特點。此前，高通已經(jīng)公布了這款芯片的發(fā)布時間為3月17日。
這款芯片被認(rèn)為是驍龍7+ Gen 1或者是驍龍7 Gen 2的升級版，其CPU包括一顆2.92GHz超大核、三顆2.5GHz大核和四顆1.8GHz小核。它還配備了Adreno 730 GPU，整體表現(xiàn)可與驍龍8+ Gen 1青春版相媲美。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，實際測試顯示，SM7475芯片的安兔兔綜合跑分達(dá)到了1029731分，超過了天璣8200的水平。在Geekbench 5測試中，其單核得分為1232分，多核得分為4095分，與天璣9000相當(dāng)。這表明這款芯片的性能極其強大。
SM7475芯片的發(fā)布將極大地推動未來高端手機的發(fā)展。這款芯片既有卓越的性能表現(xiàn)，又能保持高效的能耗表現(xiàn)，可以成為未來高端手機的首選芯片之一。
