【ITBEAR科技資訊】3月14日消息，3月17日高通即將發(fā)布新一代驍龍7系平臺(tái)，據(jù)稱該平臺(tái)代號(hào)為SM7475，性能跑分表現(xiàn)非常出色，甚至接近降頻版的驍龍8+。新平臺(tái)擁有許多驍龍8系列平臺(tái)的技術(shù)，包括Cortex-X級(jí)別的超大核CPU架構(gòu)、X65基帶、Spectra 680 ISP等等，同時(shí)還配備了全新的Adreno 700 GPU，在5G、AI、影像及游戲等方面全方位升級(jí)，有望為安卓手機(jī)帶來(lái)脫胎換骨的表現(xiàn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，據(jù)曝光的性能跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，新一代驍龍7系平臺(tái)在單核和多核性能方面表現(xiàn)接近于驍龍8系列降頻版的水平，這也讓人們對(duì)其性能表現(xiàn)充滿期待。雖然新平臺(tái)的定位是中高端市場(chǎng)，但其性能和體驗(yàn)都非常接近于驍龍8系列平臺(tái)，甚至有可能成為一代神U，這將為兩三千元檔位的安卓手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新的選擇。
驍龍7系平臺(tái)的發(fā)布將進(jìn)一步提升安卓手機(jī)的性能和用戶體驗(yàn)，讓用戶在不需要花費(fèi)太高的價(jià)格的情況下，享受到更好的產(chǎn)品體驗(yàn)。新平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間定于3月17日，到時(shí)候我們將會(huì)看到更多有關(guān)驍龍7系平臺(tái)的信息，也期待這款平臺(tái)能夠在市場(chǎng)上獲得成功，為消費(fèi)者帶來(lái)更好的產(chǎn)品選擇。
