【ITBEAR科技資訊】3月8日消息，聯(lián)想集團(tuán)宣布，將免費(fèi)開放低溫錫膏工藝技術(shù)，以促進(jìn)電子產(chǎn)品制造業(yè)向更環(huán)保、可持續(xù)的方向發(fā)展。該技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
據(jù)了解，新型低溫錫膏的主要成分是錫鉍合金，熔點(diǎn)為138℃，低于138℃時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。相比傳統(tǒng)的常溫焊接，低溫錫膏的焊接溫度僅為180℃，可以顯著減小元器件的熱變形，提高主板的質(zhì)量和可靠性。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，除此之外，低溫錫膏還可以剔除含有害成分的鉛，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加環(huán)境友好。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會文表示，低溫錫膏工藝將成為電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢所趨，而聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開放給所有廠商，共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
