1 月 9 日消息，彭博社馬克?古爾曼(Mark Gurman)在最新一期 Power On 通訊中表示，蘋果將會在今年推出更大尺寸的 HomePod。新款 HomePod 頂部會配備全新觸控面板，采用 Apple Watch 中使用的 S8 芯片，而且售價上會更加親民。
古爾曼在通訊中寫道：“更大尺寸的 HomePod 肯定會在今年回歸”。他認為 HomePod 的尺寸應該和初代 HomePod 相似，高度同樣在 6.8 英寸左右。不過古爾曼也明確表示新款 HomePod 更新幅度并不大，只是會采用 S8 芯片，改進觸控板面板。
IT之家了解到，古爾曼此前曾報道，蘋果的下一個全尺寸 HomePod 可能會增加多點觸控功能，盡管沒有分享進一步的細節(jié)，但暗示新型號將有一個“類似于 2018 年的型號設計”。
郭明錤去年 5 月也曾表示蘋果內部正在開發(fā)新款 HomePod。蘋果第一個 iOS 16 開發(fā)者測試版的代碼中提到了一個名為 "AudioAccessory6" 的未發(fā)布型號，這似乎證實了一個新版本的 Siri 智能揚聲器正在開發(fā)中。
