對于蘋果來說，A系列處理器雖然很成功，但是在iPhone上還是少了一些意思，因為基帶不是自研，這個硬傷他們一直想要去解決。
知名分析師郭明錤給出的說法稱，蘋果取消了iPhone SE4的發(fā)布計劃，按照規(guī)劃其會在2024年亮相，而取消原因還是跟蘋果自研基帶有關(guān)。
郭明錤表示，蘋果的計劃是，讓iPhone SE4成為最先搭載自家5G基帶的機型，但是由于研發(fā)的不順利，這個計劃被取消了，這對于高通來說是最大的好消息。
蘋果很可能在2024年繼續(xù)依賴高通公司的5G芯片，包括iPhone16系列。
原本蘋果計劃在2024年推出基帶芯片，由于擔心內(nèi)部基帶芯片的性能可能達不到高通的水平，打算先在iPhone SE中率先測試其5G通信能力，然后再推廣到iPhone 16機型，以確保自研基帶在現(xiàn)實世界的5G性能是可以接受的，iPhone SE 4的開發(fā)狀況將決定是否讓iPhone 16使用其基帶芯片。
然而，iPhone SE 4的取消大大增加了高通繼續(xù)成為2H24年新iPhone 16系列基帶芯片獨家供應(yīng)商的機會，這比市場一致認為高通將在2024年開始失去iPhone訂單要樂觀一些。
第三代iPhone SE于去年3月發(fā)布，采用了高通用于5G的驍龍X57調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15型號預(yù)計將使用驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，而iPhone 16型號可能使用尚未公布的驍龍X75。
所以從這個角度看，自研5G基帶并非是容易的事情，這個華為高通都是深知的.....
(原標題：華為/高通笑而不語!蘋果自研5G基帶杯具：iPhone SE4取消明年發(fā)布)
