提及電腦的主動(dòng)散熱系統(tǒng),你會(huì)想起什么?
近日,初創(chuàng)公司Frore Systems宣布,搭載其AirJet主動(dòng)散熱芯片方案的筆記本電腦將在今年初亮相,帶來風(fēng)冷、水冷之外,新的主動(dòng)散熱解決方案。
據(jù)介紹,該公司推出的AirJet主動(dòng)散熱芯片,能夠在僅產(chǎn)生約24至29分貝噪音的前提下,實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱相當(dāng)?shù)纳嵝Ч?/strong>
這種芯片采用“固態(tài)散熱解決方案”,芯片內(nèi)部為微小的膜,這些膜產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流,通過頂部的通風(fēng)口進(jìn)入芯片,并從一個(gè)單獨(dú)的通風(fēng)口帶走熱量。
與風(fēng)扇散熱相比,這種技術(shù)不僅噪音更低,厚度還僅有2.8mm,能夠有效降低筆記本電腦的厚度與噪音。
目前,該技術(shù)已經(jīng)獲得了Intel、高通等主流大廠的支持推薦,且Intel還計(jì)劃在未來的Evo標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦中采用AirJet芯片。