今日消息，博主旺仔百事通爆料，網(wǎng)傳的Redmi K60系列發(fā)布會日期是真的。此前有爆料稱，K60系列將會在12月27日登場。
目前Redmi K60系列已經(jīng)獲得3C認(rèn)證，根據(jù)已經(jīng)披露的信息，Redmi K60系列有三款機(jī)型，分別是K60E、K60和K60 Pro，處理器分別是天璣8200、驍龍8+和第二代驍龍8。
其中Redmi K60E已經(jīng)官宣，新品首批搭載天璣8200芯片，這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計，其中性能核心是Cortex A78，最高主頻達(dá)到了3.1GHz，還有4顆能效核心A55，主頻是2.0GHz。
此外，Redmi K60 Pro將會搭載高通第二代驍龍8，這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程，CPU架構(gòu)采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核(2xCortex A715+ 2xCortex A710，均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核，頻率2.0GHz)，官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。
作為Redmi旗艦產(chǎn)品線，K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”，值得期待。
