今日消息,博主旺仔百事通爆料,網(wǎng)傳的Redmi K60系列發(fā)布會日期是真的。此前有爆料稱,K60系列將會在12月27日登場。
目前Redmi K60系列已經(jīng)獲得3C認(rèn)證,根據(jù)已經(jīng)披露的信息,Redmi K60系列有三款機(jī)型,分別是K60E、K60和K60 Pro,處理器分別是天璣8200、驍龍8+和第二代驍龍8。
其中Redmi K60E已經(jīng)官宣,新品首批搭載天璣8200芯片,這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造,采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計,其中性能核心是Cortex A78,最高主頻達(dá)到了3.1GHz,還有4顆能效核心A55,主頻是2.0GHz。
此外,Redmi K60 Pro將會搭載高通第二代驍龍8,這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程,CPU架構(gòu)采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核,主頻3.2GHz、4個性能核(2xCortex A715+ 2xCortex A710,均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核,頻率2.0GHz),官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。
作為Redmi旗艦產(chǎn)品線,K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”,值得期待。