今日消息，博主智慧皮卡丘爆料，Redmi K60系列共有3款機(jī)型，全系采用直屏方案，暫定12月底發(fā)布。
和小米13系列一樣，Redmi K60系列頂配版本搭載高通第二代驍龍8移動平臺，而且最高配備了16GB內(nèi)存和512GB存儲，內(nèi)存配置比小米13 Pro都要高一截。
不僅如此，Redmi K60系列使用的是LPDDR5X內(nèi)存，峰值速率達(dá)每秒8.533Gb，比上一代LPDDR5提升33%。與去年秋季所實現(xiàn)的每秒7.5Gb速率相比，這款滿血版LPDDR5X速率進(jìn)一步提升。
此外，Redmi K60系列還有兩款分別搭載了聯(lián)發(fā)科天璣8200和高通驍龍8+，命名分別是K60E和K60。
其它配置方面，Redmi K60系列采用2K直屏，材質(zhì)為OLED，標(biāo)準(zhǔn)版后置主攝為6400萬像素，高配版后置主攝為5000萬像素，二者都支持OIS光學(xué)防抖。
作為Redmi旗艦產(chǎn)品線，K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”，值得期待。
