2022年12月11日，2022中國信息通信大會(huì)在成都召開。本屆大會(huì)以“科技引領(lǐng)創(chuàng)新、5G賦能中國”為主題，圍繞5G/6G、量子通信、區(qū)塊鏈、國防通信等前沿技術(shù)展開交流。
會(huì)上，中國通信學(xué)會(huì)隆重發(fā)布“2021年度中國信息通信領(lǐng)域重大科技進(jìn)展”。其中，中國信息通信科技集團(tuán)有限公司的“1.6Tb/s硅光互連芯片”成果，入選十項(xiàng)重大科技進(jìn)展。
據(jù)介紹，該成果由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、武漢光迅科技股份有限公司聯(lián)合鵬城實(shí)驗(yàn)室共同研發(fā)，旨在破解網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中數(shù)據(jù)帶寬和功耗互相制約的難題，通過光電融合大幅度提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜萘亢湍苄П?、系統(tǒng)性地突破Tb/s硅光收發(fā)芯片關(guān)鍵技術(shù)，滿足全球數(shù)據(jù)流量呈指數(shù)級爆發(fā)式增長的需求。
在理論技術(shù)方面，聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)系統(tǒng)性地掌握了光電協(xié)同硅光調(diào)制器和異質(zhì)鍺硅波導(dǎo)探測器關(guān)鍵技術(shù)，將硅光有源器件帶寬提升至80GHz以上；
攻克了多種硅光器件的制備工藝和兼容性問題，開發(fā)出高頻高密度封裝和先進(jìn)光子鏈路均衡方法，在國際上首次完成了單片8 x 200Gb/s硅基光互連芯片的功能驗(yàn)證。
該芯片的通道速率和單片互連容量較現(xiàn)有商用硅光芯片分別提升2倍，實(shí)現(xiàn)我國光互連芯片向Tb/s級的首次跨越。
根據(jù)Lightcounting預(yù)測，2022年開始全球Top5云計(jì)算公司(Alibaba、Amazon、Facebook、Google、Mocrosoft)800G光模塊需求快速提升，2026年有望成為數(shù)通市場主導(dǎo)型號。
Top5云計(jì)算公司2020年以太網(wǎng)光模塊支出14億美元，Lightcounting預(yù)計(jì)2026年超過30億美元，其中800G產(chǎn)品需求將成為最大部分。
目前，國際上僅少數(shù)公司實(shí)現(xiàn)了400G-800Gb/s硅光芯片的商用，其中國內(nèi)產(chǎn)商走在了前列。
2020年，光迅科技和中際旭創(chuàng)率先發(fā)布了800G相關(guān)產(chǎn)品，進(jìn)入2021年，包括II-VI(Finisar)、新易盛、華工正源、亨通洛克利、劍橋科技、索爾思等廠商也相繼發(fā)布了800G產(chǎn)品。
至于更高速率的1.6Tb/s光模塊，目前標(biāo)準(zhǔn)剛啟動(dòng)研討，1.6Tb/s硅光芯片技術(shù)國際上尚未形成完善解決方案。
此前，國際上也僅有英特爾展示了1.6Tbps的光子引擎，基于英特爾硅光平臺上設(shè)計(jì)和制造，可提供四個(gè)400Gbase-DR4接口。
去年年底，國產(chǎn)1.6Tb/s硅基光收芯片的聯(lián)合研制和功能驗(yàn)證，也標(biāo)志著國產(chǎn)硅光芯片水平已經(jīng)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。
中國信科集團(tuán)表示，國產(chǎn)1.6Tb/s硅光芯片的傳輸容量刷新了國內(nèi)此前單片光互連速率和互連密度的最好水平，展現(xiàn)出硅光技術(shù)的超高速、超高密度、高可擴(kuò)展性等突出優(yōu)勢，為下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案，將為超級計(jì)算、人工智能等新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展提供有力支撐，為我國硅光技術(shù)方向描繪出高水平自立自強(qiáng)的光明前景。
