本周早些時候，高通公司宣布了其最新的驍龍8代移動芯片和平臺，承諾將以「突破性」的體驗「徹底改變旗艦智能手機」。新芯片預計將在今年晚些時候在安卓旗艦智能手機中推出，但基準測試表明它無法與蘋果的iPhone14Pro機型搭載A16仿生芯片競爭。
雖然高通最新的芯片在幾個月內(nèi)不會在智能手機中正式出貨，但該芯片的Geekbench分數(shù)已經(jīng)在一款未發(fā)布的安卓手機中被發(fā)現(xiàn)。根據(jù)跑分成績，最新的驍龍8芯片的單核分數(shù)為1483，多核分數(shù)為4709。A16Bionic的單核分數(shù)為1874，多核分數(shù)為5372。作為比較，iPhone13Pro和低端iPhone14機型中的A15仿生芯片的得分也高于高通公司的最新芯片，單核得分1709，而多核得分1483。
iPhone14Pro中的A16仿生芯片與最新的驍龍8代芯片一樣，都是基于臺積電的4納米工藝制造的，兩者的性能和能效都有所提高。A16仿生芯片擁有160億個晶體管，一個6核CPU，一個5核GPU，以及一個16核神經(jīng)引擎。「競爭對手仍在努力追趕A13的性能，我們在三年前的iPhone11中首次推出了A13」蘋果公司全球營銷高級副總裁Greg Joswiak在9月份的蘋果iPhone14系列新品發(fā)布會上說。
(原標題;蘋果 iPhone14 Pro 搭載的 A16 芯片性能仍超越驍龍 8 Gen 2)
