11月16日，今日早間，高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布，將有10余家廠商和品牌宣布將采用第二代驍龍8，商用終端預(yù)計(jì)將于2022年底面市。
值得一提的是，老牌游戲手機(jī)品牌紅魔也第一時(shí)間宣布，紅魔8 Pro系列將是首款搭載第二代驍龍8的游戲手機(jī)，官方稱將是“全新游戲性能天花板”。
據(jù)介紹，第二代驍龍8處理器采用4nm工藝，相比高通驍龍8，其CPU性能提升35%，能效提升40%。處理器采用1+2+2+3架構(gòu)，包括一個(gè)Cortex X3超大核，兩個(gè)Cortex A715大核，兩個(gè)Cortex A710大核，三個(gè)Cortex A510小核。
同時(shí)，第二代驍龍8還支持LP-DDR5X和UFS 4.0技術(shù)，Andreno 740 GPU更是帶來(lái)了硬件級(jí)光追技術(shù)。
該平臺(tái)支持基于移動(dòng)端進(jìn)行優(yōu)化的虛幻引擎5 metahuman框架以及Vulkan 1.3 API。高通表示，這是首個(gè)功耗低于5W的實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)。
