11月16日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會活動，正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen2。
驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝制程，內(nèi)部型號SM8550-AB，號稱要在2023年再度顛覆旗艦機格局，官方主要強調(diào)的看點包括突破性的AI性能、無與倫比的連接性、冠軍級游戲體驗、可信安全等。
CPU架構(gòu)上，驍龍8 Gen2采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核，頻率2.0GHz)。
因為主頻比第一代均有200~300MHz的增加，最終CPU性能提升35%、功耗減少40%。
新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級光線追蹤技術(shù)。
集成新的Hexagon處理器，張量單元大幅增強，部分場景性能號稱提升了4.35倍，可以處理實時翻譯等更復(fù)雜場景。
搭載X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元，支持5G雙卡雙通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps，兩倍Wi-Fi 6)、藍牙5.3、藍牙LE音頻、48kHz無損音頻、空間音頻等。
此外，新的感知ISP(三18bit)支持三星、索尼最新的CMOS，單顆最大2億像素，人臉識別、實時感知性能更強大，同時也支持了最高8K 30P或者4K 120P視頻拍攝。
驍龍8 Gen2首批將搭載于小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV等廠商，預(yù)計2022年底開始陸續(xù)推出。
