在年初的春季新品發(fā)布會(huì)上，OPPO推出了全新的OPPO Find X5系列旗艦，該機(jī)不僅帶來(lái)了極具辨識(shí)度的外觀設(shè)計(jì)，而且在影像方面也極為出眾，受到了不少用戶(hù)的廣泛好評(píng)。而這段時(shí)間以來(lái)不斷有關(guān)于該系列新一代旗艦——OPPO Find X6的爆料傳出，再度吸引了不少消費(fèi)者的關(guān)注?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)影像方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X6 Pro的影像硬件“絕對(duì)是TOP級(jí)別，主攝、超廣角、長(zhǎng)焦都有大幅升級(jí)”。結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)將后置1英寸大底的索尼IMX989主攝，并且還將會(huì)搭載自研芯片馬里亞納MariSilicon X，這是一顆由臺(tái)積電代工的6nm影像專(zhuān)用NPU芯片，集成了OPPO自研的、業(yè)界領(lǐng)先的MariLumi影像處理單元，影像表現(xiàn)將非常值得期待。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列將至少提供Find X6和Find X6 Pro兩個(gè)版本，分別采用1.5K屏和2K屏，其中Pro版還將采用三星E6材質(zhì)以及曲面屏設(shè)計(jì)。機(jī)身背部，該機(jī)此次可能會(huì)改變前作的一體化設(shè)計(jì)，采用時(shí)下流行的圓形后置相機(jī)模組，內(nèi)含三顆攝像頭，其中一顆是潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。硬件上，該機(jī)將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，安兔兔突破120萬(wàn)分問(wèn)題應(yīng)該不大。
據(jù)悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年Q1與大家見(jiàn)面，除了強(qiáng)悍的性能，影像也將是該機(jī)最大的賣(mài)點(diǎn)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
