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小米13穩(wěn)了 高通第二代驍龍8年底發(fā):驍龍8+成第二

   時(shí)間:2022-06-08 10:39:34 來(lái)源:快科技作者:振亭編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,2022年底會(huì)有兩款第二代驍龍8旗艦發(fā)布,而且年底要發(fā)布的這兩款旗艦都沒(méi)有潛望長(zhǎng)焦鏡頭,也不支持IP68級(jí)防塵防水。

此前@數(shù)碼閑聊站曾暗示,小米13系列旗艦進(jìn)展很快,工程機(jī)使用了陶瓷材質(zhì),這意味著年底要發(fā)布的第二代驍龍8旗艦應(yīng)該就是小米13(代號(hào)M2)了,這將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)。

小米13穩(wěn)了 高通第二代驍龍8年底發(fā):驍龍8+成第二

相比驍龍8+,第二代驍龍8的性能會(huì)更加強(qiáng)悍,它由臺(tái)積電代工,其能效比優(yōu)于上一代芯片,表現(xiàn)比驍龍8+更勝一籌。

此外,高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70,它將會(huì)被集成到第二代驍龍8芯片之中。

據(jù)悉,驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來(lái)了全新的先進(jìn)功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

這顆5G芯片將于今年年底登場(chǎng),屆時(shí)搭載這顆芯片的小米13系列隨后發(fā)布,值得期待。

小米13穩(wěn)了 高通第二代驍龍8年底發(fā):驍龍8+成第二

小米12 Pro


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