4 月 10 日消息，此前有報(bào)道稱(chēng)，英特爾 12 代 臺(tái)式機(jī) Alder Lake-S 處理器在放置在其 Socket LGA1700 主板中時(shí)會(huì)被壓彎，從下圖可以看到用戶(hù)的測(cè)量，確實(shí)不在一個(gè)平面。
今日，英特爾終于對(duì)這一問(wèn)題報(bào)道做出了回應(yīng)。該公司在給 Tom's Hardware 的一份聲明中表示，集成散熱器 (IHS) 的彎曲不會(huì)引起任何重大問(wèn)題，并且這種變形很常見(jiàn)。以下是英特爾的完整聲明：
由于集成散熱器 (IHS) 的更改，我們尚未收到有關(guān)第 12 代酷睿處理器超出規(guī)格運(yùn)行的報(bào)告。我們的內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，第 12 代臺(tái)式機(jī)處理器上的 IHS 在安裝到插槽后可能會(huì)有輕微的變形。這種輕微的偏差是在預(yù)期內(nèi)的，不會(huì)導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運(yùn)行。我們強(qiáng)烈建議不要對(duì)插槽或獨(dú)立壓接裝置(ILM)進(jìn)行任何修改，此類(lèi)修改將導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運(yùn)行，并可能使產(chǎn)品保修失效。
此前報(bào)道稱(chēng)，問(wèn)題似乎源于 LGA1700 的獨(dú)立壓接裝置 (ILM)，因?yàn)楫?dāng)處理器安裝在插槽內(nèi)時(shí)，明顯的不均勻壓力似乎會(huì)使處理器彎曲。
▼ ILM 下壓之前
▼ ILM 下壓之后
Tom's Hardware 還向英特爾詢(xún)問(wèn)了有關(guān)彎曲如何影響各種性能方面的其他問(wèn)題，以下是英特爾官方的解答。
- ILM 設(shè)計(jì)是否有任何計(jì)劃更改?這種情況可能只存在于某些版本的 ILM。您能否確認(rèn)這些 ILM 符合規(guī)范?
根據(jù)當(dāng)前數(shù)據(jù)，我們不能將 IHS 偏轉(zhuǎn)變化歸因于任何特定的供應(yīng)商或底座機(jī)制。但是，我們正在與合作伙伴和客戶(hù)一起調(diào)查潛在問(wèn)題，我們將酌情就相關(guān)解決方案提供進(jìn)一步的指導(dǎo)。
- 一些用戶(hù)報(bào)告說(shuō)該問(wèn)題導(dǎo)致熱傳遞減少，它明顯影響 IHS 與散熱器配合的能力。如果配合差到足以導(dǎo)致撞墻而降速，英特爾是否會(huì)進(jìn)行維修或退貨?
輕微的 IHS 偏差是在預(yù)期內(nèi)的，不會(huì)導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運(yùn)行或阻止處理器在適當(dāng)?shù)牟僮鳁l件下滿(mǎn)足公布的頻率。我們建議發(fā)現(xiàn)處理器出現(xiàn)任何功能問(wèn)題的用戶(hù)聯(lián)系英特爾客服。
- 芯片變形問(wèn)題也會(huì)影響主板 —— 由于芯片變形，插座后部最終也會(huì)彎曲，從而影響主板。這增加了損壞貫穿主板 PCB 等的走線的可能性。這種情況是否也在規(guī)格范圍內(nèi)?
當(dāng)主板上出現(xiàn)背板彎曲時(shí)，翹曲是由于施加在主板上的機(jī)械負(fù)載引起的，IHS 偏轉(zhuǎn)和背板彎曲之間沒(méi)有直接關(guān)系。
此前，有用戶(hù)采用墊片嘗試解決這個(gè)問(wèn)題，烤機(jī)測(cè)試溫度降低了 5℃。而英特爾警告稱(chēng)，此類(lèi)修改等將使用戶(hù)的保修失效。
