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銓興科技:已推出 DDR5 內(nèi)存、2000 MB / s 移動(dòng)固態(tài)硬盤

   時(shí)間:2021-12-30 15:45:57 來源:IT之家編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

12 月 30 日消息,根據(jù)愛集微消息,今日深圳市銓興科技有限公司參加了“2022 第三屆中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó) IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”,獲得“年度市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”。

銓興科技表示,2021 年加大研究開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新投入,經(jīng)過不懈努力,研發(fā)出了 DDR5 內(nèi)存模組、高速外接式固態(tài)硬盤(PSSD)。

藍(lán)色鋁制外殼

▲ 目前在售的 SSD

銓興科技董事長(zhǎng)黃少娃表示,其 DDR5 內(nèi)存采用美光最新 1z nm 16Gb DDR5 顆粒,頻率 4800MHz。今年年底推出的高速外接式固態(tài)硬盤 PSSD,讀寫速度均達(dá)到 2000 MB / s。

目前銓興科技在售的產(chǎn)品包括 DDR4 內(nèi)存條、2.5 英寸 SSD、SD 存儲(chǔ)卡等。該公司在閃存專業(yè)封測(cè)領(lǐng)域,,可以提供由芯片測(cè)試、封裝、成品功能測(cè)試等一站式服務(wù);在 SiP 封裝領(lǐng)域,銓天科技整合高密度 SMT 貼片和封裝技術(shù), 將提供各類型系統(tǒng)級(jí)封裝服務(wù), 其中面向儲(chǔ)存、射頻、音頻市場(chǎng)提供 LGA 封裝服務(wù)。

官方表示,2022 年銓興科技將加大研發(fā)投入,發(fā)力工控、射頻封裝、傳感器封裝等特色封裝技術(shù)以及企業(yè)級(jí)的產(chǎn)品領(lǐng)域,擴(kuò)寬產(chǎn)品線。此外,電競(jìng)類產(chǎn)品將跟隨 Intel 第 12 代 CPU 產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏做同步的規(guī)劃,屆時(shí),將有不同速度的 DDR5 產(chǎn)品推出及高速固態(tài)硬盤的搭配。

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