IC 載板龍頭欣興電子近日將 2022 年的資本支出從原本計劃的 297.3 億新臺幣上調(diào)至 358.58 億新臺幣，主要是為了支持 ABF 載板在中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)能擴張，以滿足非英特爾客戶的強勁需求。
圖源：電子時報
公司表示，80%-85% 的資本支出將用于 IC 載板擴產(chǎn)，其中 70% 將用于擴大中國臺灣新竹的 ABF 載板產(chǎn)能，30% 用于升級位于中國蘇州的 BT 基板生產(chǎn)線，以更好地服務(wù)中國大陸客戶。用于加工手機 SoC 的高端 FCCSP BT 基板的產(chǎn)能則將繼續(xù)留在中國臺灣。
據(jù)公司進一步透露，新竹工廠的新 ABF 載板產(chǎn)能將于 2025 年投入使用，將專注于生產(chǎn)高端異構(gòu)芯片集成產(chǎn)品，以滿足英特爾以外的高性能計算芯片供應(yīng)商的需求。
臺媒援引業(yè)內(nèi)消息人士稱，欣興電子將在其位于中國臺灣楊梅的新工廠提供專用產(chǎn)能，以滿足英特爾的需求。根據(jù)英特爾的要求，欣興電子計劃從 2022 年第一季度開始小規(guī)模投入生產(chǎn)，從而比原計劃的 2024 年下半年提前到 2023 年上半年全面投入生產(chǎn)。
消息人士表示，英特爾已提出增加對欣興電子的補貼，要求其提前安裝成熟工藝設(shè)備，并盡快將新的 ABF 載板產(chǎn)能商業(yè)化。欣興電子已將其設(shè)備訂單價值從 58.4 億新臺幣大幅提升至 124 億新臺幣，交期已延長至 2023 年。
