11 月 28 日消息，榮耀 60 系列將在 12 月 1 日發(fā)布，該系列的外觀設(shè)計(jì)已經(jīng)公布，榮耀 60 和榮耀 60 Pro 似乎在設(shè)計(jì)和尺寸上幾乎完全相同，現(xiàn)在榮耀 60 Pro 已經(jīng)現(xiàn)身跑分網(wǎng)站 GeekBench，部分配置揭曉。
最近型號(hào)為 Honor TNA-AN00 的設(shè)備跑分現(xiàn)身 GeekBench，據(jù)悉該機(jī)是榮耀 60 Pro。信息顯示，榮耀 60 Pro 將搭載高通 SM7325 芯片組，這是驍龍 778G 和 778G + 的型號(hào)，由于跑分中的處理器主要核心達(dá)到了 2.5GHz 以上，因此可以確認(rèn)是驍龍 778G + 芯片，新機(jī)搭配了 12GB 的內(nèi)存，而且手機(jī)運(yùn)行安卓 11。
至于其它傳聞中的榮耀 60 配置，IT之家了解到，普通版和 Pro 版機(jī)型都將采用 FHD+OLED 面板，尺寸相同，不過一個(gè)是平面的，而另一個(gè)是曲面的，都將配備 5000 萬像素的自拍攝像頭，而主攝像頭將是 1.08 億像素。其他一些可能保留給 Pro 版的配置包括 120Hz 刷新率以及 66W 快速充電。
