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三星Exyons2200芯片跑分首曝:X2超大核,AMD工藝制程

   時間:2021-09-13 16:11:20 來源:ITBEAR編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

ITBEAR科技資訊9月13日消息,現(xiàn)有知名三大芯片廠商,它們是三星、高通,以及聯(lián)發(fā)科。白駒過隙之后,將發(fā)布各自的芯片/處理器,其對應(yīng)三星Exyons2200、高通驍龍898,以及天璣2000。今日下午,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了三星Exyons2200芯片的首個跑分

由geekbench跑分圖顯示,參與本次跑分測試的機(jī)型為三星 SM-S906B,據(jù)說是三星Galaxy S22+手機(jī)。

據(jù)列表顯示,跑分情況為:單核成績?yōu)?073分,多核成績?yōu)?389分。而上一代三星Exyons2100芯片的跑分情況為單核成績1006分,多核成績3056分。作為對比,不可否認(rèn)的是前者性能大大提升。‘

據(jù)悉,全新的三星Exyons2200芯片采用了包括1個2.59GHz超大核+3個2.5GHz大核+4個1.73GHz小核,共有八大核心。值得一提的是,在該芯片的制作過程中,AMD“幫了忙”,其CPU識別為AMD。

結(jié)合上代三星芯片的發(fā)布時間推測,三星Exyons2200芯片將最早有望今年晚些時候或明年1月份亮相,首發(fā)機(jī)型應(yīng)該是三星Galaxy 22系列手機(jī)。

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