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X70/Pro 系列首發(fā)采用,vivo 自研 V1 ISP 芯片曝光,大小對比驍龍 888

   時間:2021-09-04 16:03:48 來源:IT之家作者:騎士編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

9 月 4 日消息 9 月 6 日,vivo 舉辦一場 vivo 影像技術(shù)分享會,屆時 vivo 自研的「V1 獨立 ISP 影像芯片」將會首次亮相。此前,vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山表示,vivo 自研芯片 V1 是一顆專業(yè)影像芯片,研發(fā)歷時 24 個月,投入研發(fā)人力超 300 人,將于 9 月 9 日發(fā)布的旗艦新品 X70 系列首發(fā)搭載,并將改善夜景視頻等拍攝體驗。

現(xiàn)在微博博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了 vivo 自研 V1 ISP 芯片的照片,并且在體積上與高通驍龍 888 芯片進行了比較。

該博主還透露,這款 V1 芯片除了生產(chǎn)其它都是 vivo 自己操刀,而且功能也不止影像。

ISP(圖像信號處理器)主要用來處理 Image Sensor(圖像傳感器)輸出的圖像信號。作為圖像處理的核心器件,ISP 對于手機相機最終的成像風(fēng)格、質(zhì)量有著至關(guān)重要的決定性作用。

據(jù) vivo 胡柏山分享,芯片本身從定位、IP 轉(zhuǎn)化到設(shè)計需要很長的時間,vivo 對芯片每一代以兩年為周期,V1 從 2 年前就開始規(guī)劃到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化,而下一代芯片則在一年前就開始規(guī)劃。

胡柏山表示,芯片共分為四個階段,包括軟性的算法到 IP(影像處理)的轉(zhuǎn)化、芯片本身的設(shè)計、代工廠的流片以及封裝和產(chǎn)出。在 V1 上,vivo 目前正處于第一階段,芯片設(shè)計本身和流片短期內(nèi) vivo 還不是很擅長,是正在培養(yǎng)能力的階段。

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