9 月 3 日消息 vivo 今日下午再次為即將發(fā)布的 vivo X70 系列手機預熱,該手機作為高端旗艦機型,將搭載高通驍龍 888 Plus 處理器,在 9 月 9 日發(fā)布。
根據(jù)此前預熱消息,vivo X70 系列采用 2K E5 材質(zhì)屏幕,中央打孔設計。
全新 E5 相比 E4 發(fā)光材料功耗節(jié)省 25%,對比度高達 8000000:1,局部峰值亮度高達 1500 尼特,同時運用屏幕微棱鏡技術,同等亮度下,功耗更低。
此外,vivo X70 系列將會進一步加強與蔡司的合作,在 vivo X70 系列中應用源自蔡司的光學技術。vivo X70 系列將在除了搭載微云臺技術之外,同時搭載其它新的創(chuàng)新型防抖技術。
vivo 還在此前確認,vivo X70 系列的部分機型將會搭載 vivo 最新自主研發(fā)的 vivo V1 專業(yè)影像芯片。