9 月 3 日消息 vivo 今日下午再次為即將發(fā)布的 vivo X70 系列手機預熱，該手機作為高端旗艦機型，將搭載高通驍龍 888 Plus 處理器，在 9 月 9 日發(fā)布。
根據(jù)此前預熱消息，vivo X70 系列采用 2K E5 材質(zhì)屏幕，中央打孔設計。
全新 E5 相比 E4 發(fā)光材料功耗節(jié)省 25%，對比度高達 8000000：1，局部峰值亮度高達 1500 尼特，同時運用屏幕微棱鏡技術，同等亮度下，功耗更低。
此外，vivo X70 系列將會進一步加強與蔡司的合作，在 vivo X70 系列中應用源自蔡司的光學技術。vivo X70 系列將在除了搭載微云臺技術之外，同時搭載其它新的創(chuàng)新型防抖技術。
vivo 還在此前確認，vivo X70 系列的部分機型將會搭載 vivo 最新自主研發(fā)的 vivo V1 專業(yè)影像芯片。
