在近日驍龍888 Plus機型陸續(xù)發(fā)布的情況下，有媒體爆料高通最新一代移動芯片驍龍895即將開始生產(chǎn)，搭載該芯片的大量機型也已經(jīng)備案。
作為驍龍888的繼任者，這款芯片也有可能命名為驍龍898，具體名字還需等官方公布。
目前已知該芯片可能依然采用三星代工，使用三星的4nm LPE工藝。因為臺積電需要給蘋果代工生產(chǎn)A系列芯片，近期產(chǎn)能不足，可以期待后面的驍龍895 Plus能采用臺積電代工。
驍龍895這款芯片集成X65 5G基帶，將會采用4nm工藝制造。
可能會采用基于Armv9架構(gòu)的Kryo 780 CPU內(nèi)核，具體有一個Cortex-X2超大核心、三個Cortex-A710大核心以及兩個Cortex-A510節(jié)能核心。
GPU也從Adreno 660升級到Adreno 730，性能可以比驍龍888提升約20%。
在發(fā)熱問題上，此前的驍龍888機型讓各大手機廠商在散熱上面加大功夫。很多人把發(fā)熱問題歸結(jié)于三星代工，認為三星的工藝不如臺積電成熟。
對于驍龍895，如果只是性能上的提升，很難讓消費者滿意，畢竟對大多數(shù)人來說芯片性能已經(jīng)過剩，實際使用體驗才是最重要的。
預(yù)計在2021年末，搭載這款芯片的新機型就會陸續(xù)發(fā)布。
沒有意外的話，首發(fā)驍龍895芯片的手機會是小米12系列。
