在近日驍龍888 Plus機(jī)型陸續(xù)發(fā)布的情況下,有媒體爆料高通最新一代移動芯片驍龍895即將開始生產(chǎn),搭載該芯片的大量機(jī)型也已經(jīng)備案。
作為驍龍888的繼任者,這款芯片也有可能命名為驍龍898,具體名字還需等官方公布。
目前已知該芯片可能依然采用三星代工,使用三星的4nm LPE工藝。因?yàn)榕_積電需要給蘋果代工生產(chǎn)A系列芯片,近期產(chǎn)能不足,可以期待后面的驍龍895 Plus能采用臺積電代工。
驍龍895這款芯片集成X65 5G基帶,將會采用4nm工藝制造。
可能會采用基于Armv9架構(gòu)的Kryo 780 CPU內(nèi)核,具體有一個(gè)Cortex-X2超大核心、三個(gè)Cortex-A710大核心以及兩個(gè)Cortex-A510節(jié)能核心。
GPU也從Adreno 660升級到Adreno 730,性能可以比驍龍888提升約20%。
在發(fā)熱問題上,此前的驍龍888機(jī)型讓各大手機(jī)廠商在散熱上面加大功夫。很多人把發(fā)熱問題歸結(jié)于三星代工,認(rèn)為三星的工藝不如臺積電成熟。
對于驍龍895,如果只是性能上的提升,很難讓消費(fèi)者滿意,畢竟對大多數(shù)人來說芯片性能已經(jīng)過剩,實(shí)際使用體驗(yàn)才是最重要的。
預(yù)計(jì)在2021年末,搭載這款芯片的新機(jī)型就會陸續(xù)發(fā)布。
沒有意外的話,首發(fā)驍龍895芯片的手機(jī)會是小米12系列。